紫外线固化剂乐泰352胶水高粘度无影胶(180-28-26-98-19) 产品352在工业应用中主要用于粘接,密封或涂覆金属和玻璃部件。典型的应用包括粘接电子设备,仪表和装饰元件。 电性能: 介电常数/损失. IEC 60250: 1KHZ 5.2/0.03 体积电阻率. IEC 60093. cm 8x10? 介电强度.kv/mm. 25 乐泰352是通用型、高粘度、坚韧柔性、耐冲击和振动,粘接材料广泛,可使用紫外线或活化剂,两者也可同时使用,使用紫外线时在几秒钟内固化。可用于粘接、固定和密封,是一组单组份无溶剂的胶粘剂。在空气中有良好的表干性,固化后形成坚韧的粘接层,耐冲击和耐振动性优良。其特殊的配方使之具有忧异的抗湿气性能。 主要粘接基材:金属类及玻璃。 参数: 名称:乐泰 型号:352 颜色:透明淡琥珀色液体 组成单组分-不需混合 粘度:中 固化方式:紫外线 固化优点:快速固化 二次固化:加热和促进剂 粘度:14000/25000mpa.s 硬度(肖氏):D60) 延展率%:340 应用:粘接, 涂覆或密封 ======================================================================================================================================== 作为上海市较大的集成电路产业投资项目,华力12英寸先进生产线总投资387亿元人民币,计划于2022年底建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线。 昨天,在浦东新区康桥工业园南区,由华虹集团旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目(以下简称“华虹六厂”)实现首台工艺设备——光刻机搬入,标志着华虹六厂从基建阶段进入工艺设备安装调试阶段。 在上海就能生产28纳米芯片 作为上海市较大的集成电路产业投资项目,华力12英寸先进生产线总投资387亿元人民币,计划于2022年底建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线。 集成电路技术进步,一般用芯片集成度和微细加工精度两个指标来衡量。芯片集成度,指单一芯片中所含有的晶体管数量。晶圆尺寸从3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸已发展到目前的12英寸,并且18英寸也开始处于研发阶段。从目前**晶圆厂产能情况来看,12英寸生产线主要生产高性能产品,工艺技术更加先进,是目前的主流建设方向。行业**咨询机构IC Insights(集成电路观察)分析认为,截至2016年底,300毫米(12英寸)晶圆占**晶圆厂产能的63.6%,预计到2021年底将达到71.2%,其年均复合增长率为8.1%。